Et af de største problemer, der påvirker smartphonebrugere, er uden tvivl overophedning. Dette skyldes normalt langvarig brug (selv under opladning) eller aktiviteter som at spille spil, hvilket kan forkorte telefonens levetid. Men det ser ud til, at et nyt dampkammersystem vil hjælpe med at løse dette problem.
Denne type teknologi har længe været brugt i computere, som kræver større kølekapacitet på grund af de mange processer, de udfører. Den findes nu også i mobile enheder, hvor den hjælper med at aflede varme gennem fordampning og kondensering af væsker for at køle komponenterne.
Lær om køling af dampkammeret
Som navnet antyder, bruger dampkammerkøling netop det: et kammer til at køle udstyret gennem en kanal, der indeholder en væske indeni, som, når den fordamper, let kondenserer uden behov for noget andet.
Disse dampe sætter sig i de køligere dele af kammeret for at frigive den absorberede varme. Når de vender tilbage til en flydende tilstand, vender stoffet tilbage til sin oprindelige position og gentager cyklussen så mange gange som nødvendigt for at forhindre overophedning. Med andre ord koncentrerer dampen sig i det køligere område og sendes, mens den gør det, tilbage til varmekilden til den næste cyklus.
Udstyrsproducenter kan vælge forskellige materialer til deres konstruktion (aluminium, grafit og andre) for at sikre bedre varmestråling væk fra chipsættet.
Dette system er fremragende, især til nyere enheder, som, selvom de har funktioner, der hjælper med at minimere overophedning, ikke er kraftige nok. I modsætning hertil holder dette system enheden optimalt og konsekvent kølig, når den er i hvile eller oplader. Det er netop designet til dette formål: at forhindre overophedning under opladning og undgå eksplosioner eller andre funktionsfejl.
Derudover er der problemet med selve chippene, hvoraf mange bidrager til at hæve disse temperaturer til utroligt høje niveauer. Blandt disse er Snapdragon 8 Gen 1 til Android. Enheder udstyret med denne processor oplever temperaturstigninger langt over normale niveauer, når de kører flere krævende opgaver samtidigt, såsom spil.
Dette er noget, brugerne tydeligt kan bemærke, og det er her, virksomheder har fokuseret deres indsats for at forhindre overophedning af smartphones ved at inkorporere mere sofistikerede køleløsninger som den, vi har diskuteret. Disse dampkamre er lavet med seks eller syv lag af forskellige materialer, der hver især arbejder sammen om at aflede varme fra processoren.
Nogle smartphones, der bruger denne teknologi
Telefonselskaber har ledt efter måder at forbedre kølingen på, og en af dem var Xiaomi, som for et par måneder siden annoncerede en ny teknologi kaldet Loop LiquidCool. Dette koncept hjælper med at holde enheden køligere, når den kører ressourcekrævende opgaver.
Dette system bruger mikroventiler inde i kammeret til at hæve overfladekanalerne, hvorigennem de varme dampe bevæger sig. Det betyder, at alle telefoner, der er udgivet siden slutningen af 2021, har dette system indbygget, selvom de tidligere kun havde separate dampkamre.
Samsung er et andet firma, der har taget denne teknologi til sig; faktisk var de den første producent, der implementerede den i modeller som Galaxy S10, Note 20, Galaxy S20, Galaxy A7 og Galaxy S20 Ultra, blandt andre. Det er værd at bemærke, at de tidligere havde opgivet den for at spare penge, men nu bruger den igen i deres mobiltelefoner.
Dette er blot nogle af de enheder, der bruger det:
- ASUS ROG Telefon 6: Den bruger grafitplader og et dampkammer, som er 30% større end ROG Phone 5.
- One Plus 10 Pro: Den har et femlags kølesystem.
- Realme GT 2 Pro: Den bruger en med ni lag, hvoraf det ene er lavet af rustfrit stål.
- iPhone 14 Pro: Virksomhedens næste hold vil tilsyneladende være udstyret med et stort dampkølekammer.
- POCO, F4 5G: Dette kammer, der kaldes Liquidcool 2.0, består af 7 grafitlag, der har formået at reducere CPU-throttling til blot 5% sammenlignet med 18% for en IQOO 9 SE eller 29% for OnePlus 10 Pro.
Med Liquidcool 2.0 forbedrer vi niveauet yderligere, når det kommer til temperaturstyring. Under anstrengende opgaver, når chipsættet bliver varmere, absorberer dampkammeret den genererede varme og omdanner væsken indeni til damp, som derefter kondenserer og sænker den omgivende temperatur [5/6] pic.twitter.com/ch85IKLUvp
— POCO India (@IndiaPOCO) 10. juni 2022
